Chipbest bleifreier Reflow-Schweißofen Reflow-Löten zum wettbewerbsfähigsten Preis
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Chipbest bleifreier Reflow-Schweißofen Reflow-Löten zum wettbewerbsfähigsten Preis

Chipbest bleifreier Reflow-Schweißofen Reflow-Löten zum wettbewerbsfähigsten Preis

Leiterplatten-Elektroplatine, SMT-Produktionslinienausrüstung für TV-Geräte, Kernplatinen-Produktionslinie, gesamte Lini
Basisinformation.
Modell Nr.UMR-102A
TransportpaketHolzkiste
SpezifikationWie tatsächlich
WarenzeichenChipbest
HerkunftChina
Produktionskapazität200 Sätze pro Monat
Produktbeschreibung

SMT-Fertigungsstraße-Ausrüstung PWB-elektrischer Bretter für Fernsehgerät-Kernbrett-Fertigungsstraße
Ganze Zeile siehe Bild

Chipbest Lead Free Reflow Welding Oven Reflow Soldering with Most Competitive Price


Bleifreier Reflow-Schweißofen:

Chipbest Lead Free Reflow Welding Oven Reflow Soldering with Most Competitive Price

Modellnummer: UMR-102A
Druckbeaufschlagte Heißluftsysteme
Direkter Motorantrieb für hohe Temperaturen
Einstellgeschwindigkeit des Wechselrichters
Die 10 Heizzone
20 Heizmodul (oben 10 / unten 10)
Unabhängige Temperaturregelung und -schalter
Temperaturregelbereich: Raumtemperatur -320 ºC
Präzision der Temperaturregelung: ± 1 °C (statisch)
PCB-Quertemperaturabweichung: ± 1,5 °C
Unter Druck stehendes Zwangsluftkühlsystem
Kühlson-Temperaturanzeige
Sektionalheizfunktion
Motorüberhitzungsalarm
mit der Funktion der Analyse, Speicherung,
Erinnerung an die Temperaturkurve
PC/SPS-Steuerung;
Computer-Selbstdiagnose
Der eingebaute Computer und die Übertragung mit USV
Übertragungsgeschwindigkeit: 0,35–1,5 m/Min., Genauigkeit ±2 mm/Min
Transporthöhe und -richtung: 900 ± 20 mm
Kette und Förderband (B560 mm): Synchronübertragung
Schutzsystem: Überhitzung, Übergeschwindigkeit; vermisse PCB
Verfügbare Leiterplattenbreite: Min.: 50 mm, Max.: 440 mm
Verfügbare Komponentenhöhe: Oben: Max. 30 mm/Unten: Max.: 20 mm
Manuelle/automatische Schienenbreitenverstellung
Flussmittelrecyclinggerät;
Automatische Kettenschmierfunktion
Computer-Selbstdiagnose
Stromversorgung: AC 3Ф220V 50/60HZ
Startleistung: 78 kW. Laufleistung: 14 kW
Druckluft: Erforderlich
Maschinengröße: L5750*B1430*H1450mm
Bruttogewicht: 3500 kg

Weitere Teile im Zusammenhang mit dieser Produktionslinie wie folgt:
HANWHA COMPONENT PLACER SM481 PLUS:

Chipbest Lead Free Reflow Welding Oven Reflow Soldering with Most Competitive Price

HANWHA COMPONENT PLACER SM481 PLUS
Enthalten:
-Ten-Head-Five-Vision-Komponentenausrichtungssystem*1Gantry
-Nach oben gerichtetes Kamerasystem für Fine-Pitch-Komponenten (Option)
- Platzierungsrate: 40.000 CPH / Chip (IPC9850)
-Platzierungsgenauigkeit: ±40μ[email protected]σ/Chip
-Komponentenbereich: Max. 0402-Chip ~ 16 mm IC (Standard)
-Abmessungen der Platte: 460 (L) x 400 (B) mm
510 (L) x 460 (B) mm (Option)
610 (L) x 510 (B) mm (Option)
740 (L) x 460 (B) mm (Option)
-Dicke: 0,38 ~ 4,2 mm
- IT- und Chargenverfolgungssystem/(Option)
-Feeder:Max. 120 EA (8-mm-Zuführung)
-Backup-Pin-Paket/ (6 EA)
-SMEMA-Kit
-Leistung: AC 200~415 (50/60 Hz, 3 Phasen), 3,5 kVA
-Luftverbrauch: 160 Nl/min
-Vakuumpumpe: 50 Nl/min
-Gewicht/:1.655 kg
-Abmessungen: 1650 (L) x 1680 (T) x 1530 (H)
-Standarddüse:
CN040 ​​x 2 Stück / CN065 x 10 Stück / CN140 x 2 Stück / CN220 x 2 Stück / CN400S x 1 Stück

Feeder:
8*2mm Zufuhr
8*4mm Zufuhr
12-mm-Zuführung
16-mm-Zuführung
24-mm-Zuführung
32-mm-Zuführung
Vibrationsförderer

Chipbest Lead Free Reflow Welding Oven Reflow Soldering with Most Competitive Price


STF-100N 2-lagige Non-Stop-Mehrfachzuführung:

Chipbest Lead Free Reflow Welding Oven Reflow Soldering with Most Competitive Price


Feeder-Aufbewahrungsrahmen:
Online-AOI-Modell Nr.: AOI 18
INSPEKTION: Synthetische Verwendung mehrerer Algorithmen wie WIDM, Farbbildkontrasttechnologie, Farbextraktionstechnologie, Ähnlichkeit, Binarisierungsalgorithmus, OCR/OCV, Schusstest usw
KAMERA: Distale und Hochgeschwindigkeits-Farbkamera: 20 um, kann zwischen 15 um, 2 um oder 10 um wählen
LAMPENHAUS: Ringturmstruktur, RGBW-Blitzlampenhaus mit hoher Intensität
Von links nach rechts (optional, von rechts nach links) V-Tune.
Umlaufbahnabstand: 900 ± 200 mm
PCB-Befestigung: von unten nach oben, PCB-Warp-Korrektur.
PCB-FÖRDERER: Automatisches PCB-Laden und -Entladen, einstellbarer Abstand, konform mit dem SMEMA-Standard.
PCB-GRÖSSE: 50 × 50 mm – 400 x 330 mm, kann je nach Kundenwunsch größer gemacht werden
PCB-DICKE: 0,3 mm – 3,0 mm/3 kg
MASCHINENABMESSUNGEN: 91x87x147cm
GEWICHT: ~580kg
STROMVERSORGUNG: AC220V10 %, einphasig 50/60 Hz, Stromverbrauch 2,5 kVA, zusammen mit einer ununterbrochenen USV-Stromversorgung
ARBEITSUMGEBUNG: Temperatur 10–40 °C, Luftfeuchtigkeit 30–80 % relative Luftfeuchtigkeit

PCB-Entlader:
Modellnummer: UL-300
SPS-Steuerungssystem
LED-Anzeige
Touchscreen-Steuerung
Selbstdiagnose
Leiterplattenpositionierung:
Hochpräziser Motor
Verfügbare Leiterplattengröße:
Min.: 50x50mm
Maximal: 350 x 250 mm
Höhe des Operationstisches: 900 ± 20 mm
PCB-Rahmengröße: L335 x B320 x H563 mm
Automatischer Austausch des PCB-Rahmens
Stromversorgung: Wechselstrom: 220 V, einphasig, 50 Hz
Druckluft: 0,4–0,6 MPa
Außengröße: L2040xB700xH1250mm

AOI: Offline – empfohlen
Modellnummer: V668
WIDM, Farbbildkontrasttechnologie
Farbextrahierende Technologie
OCR/OCV-Shot-Test des Binarisierungsalgorithmus
Art und Weise erkennen: Bildfarbkontrast;
Kamera: Farb-CCD 15 μm
Farb-CCD-Kamera:
Auflösungsoption: 12/15/20 μm wählbar
Lampenhaus:Ring-RGB-LED-Lampenhaus
Bildverarbeitungsgeschwindigkeit: 0201:<10ms Vorbild:<170ms
Inspektionsgegenstand: Pastendruckfehler/Komponentenfehler/
Reflow-Schweißfehler/Wellenschweißtest
Antistatische Messung
Verfügbare Leiterplattengröße: Min.: 25 x 25 mm, Max.: 380 x 480 mm
Leiterplattendicke: Min.: 0,5 mm, Max.: 2,5 mm
PCB-Verwindungstoleranz <2 mm
Maximale Komponentenhöhe: Oben ≤ 25 mm, Unten ≤ 70 mm
Min. Komponentengröße: 0201
XY-Plattform: Positionierungsgenauigkeit <15 um
Bewegungsgeschwindigkeit: 700 mm/s
Industrie-PC-Windows-Plattform
Maschinengröße: L900xB1080xH1340
Gewicht: 480 kg
Mit UPS
Stromversorgung:
Wechselstrom 220 V ± 10 %, einphasig, 50 Hz
Stromverbrauch 600W